2023 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)可能大幅趨緩，但是先進(jìn)封裝的需求將持續(xù)上升，全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也將持續(xù)成長(zhǎng)。其中，全球前十大半導(dǎo)體專業(yè)封測(cè)代工（OSAT）廠商中，有 6 家為中國(guó)臺(tái)灣廠商、3 家為中國(guó)大陸廠商，反映出中國(guó)臺(tái)灣與中國(guó)大陸在全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)之地位。而除了 OSAT 廠商外，晶圓制造大廠如臺(tái)積電（TSMC)、三星（Samsung)、英特爾（Intel）亦積極布局先進(jìn)封裝技術(shù)，加大先進(jìn)封裝資本支出。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)向上成長(zhǎng)，但是預(yù)期 2023 年市場(chǎng)成長(zhǎng)可能趨緩。2021 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)欣欣向榮，因?yàn)楦鲬?yīng)用領(lǐng)域的芯片需求大幅增加，供應(yīng)鏈上游到下游都出現(xiàn)供貨緊缺的現(xiàn)象。半導(dǎo)體供不應(yīng)求的情況，帶動(dòng)出貨量與價(jià)格成長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模與廠商營(yíng)收也都向上成長(zhǎng)。因此，2021 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的年復(fù)合成長(zhǎng)率是 26.2%，產(chǎn)值達(dá)到 5559 億美元。

2022 年初，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在高基期的基礎(chǔ)上預(yù)測(cè)全年發(fā)展，預(yù)估 2022 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將有 10% 以上的成長(zhǎng)。但是隨著 2022 年第一季度烏克蘭問(wèn)題爆發(fā)，以及三月開(kāi)始中國(guó)因?yàn)樾鹿谝咔榉獬牵虻南M(fèi)性市場(chǎng)受到?jīng)_擊。加上疫情紅利逐漸退去，遠(yuǎn)程工作設(shè)備的需求消失，以及通貨膨脹影響消費(fèi)意愿等問(wèn)題，連帶影響 2022 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)幅度。因此，2022 年的半導(dǎo)體市場(chǎng) YoY 預(yù)估從 10% 下修到 8.9%。而年成長(zhǎng)預(yù)期雖然下調(diào)，2022 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)因 2021 年的需求動(dòng)能延續(xù)，且 2022 上半年各領(lǐng)域的需求有所支撐，仍維持正成長(zhǎng)，預(yù)期 2022 年全球半導(dǎo)體的產(chǎn)值可達(dá)到 6056 億美元。

針對(duì) 2023 年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)估并不樂(lè)觀，因?yàn)閼?zhàn)爭(zhēng)及通貨膨脹等外部環(huán)境負(fù)面因素尚未排除，加上消費(fèi)市場(chǎng)買氣不佳，拉貨力道疲軟。尤其供應(yīng)鏈從終端、系統(tǒng)廠到半導(dǎo)體芯片產(chǎn)銷、供應(yīng)等廠商，目前都面臨庫(kù)存水位過(guò)高的問(wèn)題。在市況不明朗及庫(kù)存水位過(guò)高的情況下，預(yù)期 2023 年半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)會(huì)大幅趨緩，甚至可能與 2022 年持平。